【本报讯】我国工业部重申，将持续致力于建设和加强国家半导体产业，作为推动高科技产业转型的一部分。
这一举措被视为加强技术自主性，同时提升国家产业在全球供应链中竞争力的战略步骤。
周二（13/1），工业部长阿古斯·古米旺·卡塔萨斯米塔（Agus Gumiwang Kartasasmita）在雅加达发表声明称，以上承诺符合普拉博沃·苏比安托总统关于强化国家产业结构、深化基于创新的下游化发展的指导方针。
工业部认为，半导体产业是发展电子、汽车乃至数字科技等多个战略领域的重要基石。
他表示，强化国家半导体生态系统并非新议题，而是过去数年间持续推进的长期工作。
工业部长表示，“过去五年来，工业部已积极采取直接参与芯片设计开发的举措。此项举措始于2019年，延续至2022年汉诺威工业展，当时印尼开始与全球半导体行业参与者建立沟通并探索合作可能。”
这一努力为印尼通过现实、可量化的方式参与全球半导体产业价值链提供了战略切入点。
在德国汉诺威工业展期间，工业部与多家全球科技企业进行了初步洽谈，作为基于创新的工业长期发展战略的组成部分。
工业部的一致性还体现在与美国科技巨头苹果公司签署谅解备忘录（MoU）。
“此次合作证实，印尼不仅是一个市场，还开始构建作为全球创新生态系统一部分的能力，特别是在芯片设计开发方面，” 工业部长如是表示。
此外，工业部长还对国家发展计划部（Bappenas）表示赞赏，因为芯片设计开发项目已纳入国家发展计划部的蓝皮书，并通过ICDeC实施。
该项目被纳入国家规划表明，半导体产业发展已成为跨部委议程，是中长期发展战略的一部分。（fd）