【本报讯】印尼政府宣布，对半导体技术研发实施最高300%的税前加计扣除政策，以强化国家创新能力建设，加快推进半导体产业布局。
 
经济统筹部长艾尔朗加·哈尔塔托（Airlangga Hartarto）于3月5日在雅加达举行的“2026年国家半导体人才赋能活动”上表示，政府已建立涵盖研发和教育领域的税收激励机制。对与高等院校开展技术研发合作、人才培养及科技创新项目的企业，给予200%至300%的税前加计扣除支持。
 
他指出，上述政策旨在通过财政杠杆作用，引导企业加大研发投入，推动产学研深度融合，提高技术创新与产业需求的匹配度。
 
艾尔朗加表示，半导体产业作为战略性新兴产业，其发展依赖完整的产业生态体系支撑，包括科研能力、人才储备及企业创新能力等多方面要素。政府将加强部门协同，搭建企业与高校对接平台，推动税收优惠政策精准实施，确保政策红利充分释放。
 
在人才建设方面，印尼政府提出强化国家半导体人才储备，计划推动15000名工程师系统学习芯片设计技术。相关项目将由达南塔拉（Daya Anagata Nusantara）与Arm Limited合作实施。
 
据了解，Arm Limited是全球领先的芯片架构设计企业，在数据中心、人工智能及汽车电子等领域具有较强技术优势和市场影响力。
 
印尼政府还将为上述合作安排1.5亿美元初始资金，用于支持国家半导体产业生态体系建设，提升自主研发能力和产业链协同水平。(er)