【本报讯】投资与下游产业部/投资统筹机构（BKPM）表示，日本丰田集团旗下丰田通商株式会社（Toyota Tsusho Corporation，简称TTC）计划在印尼投资1亿美元（约合1.6万亿盾），以支持锡和铜矿产业的下游化进程，助力印尼制造业与关键原材料产业链升级。
 
投资与下游产业部副部长兼投资统筹机构副主任托多图阿·帕萨里布（Todotua Pasaribu）11月10日在雅加达发表声明指出，丰田通商是日本丰田集团的重要成员企业，长期深耕全球贸易与投资领域，并与印尼PT Timah Tbk保持紧密合作关系。
 
托多图阿·帕萨里布在声明中表示：“印尼约占全球锡供应量的18%，在全球锡产业链中占据重要地位。凭借这一优势，印尼具备发展电子零部件及汽车零部件产业的巨大潜力。投资与下游化部将持续推动并全力支持所有能够在本国创造更高附加值的下游化项目。”
 
据介绍，丰田通商正计划在印尼建设焊锡膏（solder paste）生产设施，项目目前处于初步磋商阶段，未来有望与PT Timah携手合作。
 
从全球市场看，超过50%的锡消费量用于生产焊料，其中焊锡膏是电子元件、汽车制造及光伏能源等产业的重要原材料。市场研究显示，全球焊锡膏需求预计将由2024年的5,170吨增长至2029年的6,300吨，年均增速稳健。
 
除锡产业外，丰田通商还计划投资铜矿下游加工项目，以确保铜杆（copper rods）等电缆原材料的稳定供应，以满足全球汽车产业电动化、智能化发展带来的铜需求增长。
 
托多图阿·帕萨里布指出：“政府将为投资方提供全方位支持，从行政许可、营商便利到项目运营阶段，确保投资顺利实施。”
 
他介绍说，自己已于11月7日在日本东京与丰田通商管理层举行会谈，就锡与铜下游化投资计划进行了深入讨论，重点涉及焊锡膏与铜杆产业的发展前景与合作模式。
 
根据投资统筹机构数据，日本目前是印尼第四大外国直接投资来源国。过去五年，日本对印尼累计投资额达188.9亿美元，年均增长率为12.4%。
 
业内人士指出，这一数据体现了印尼与日本经济关系的稳步深化，也反映出两国在推动下游化、绿色技术与可持续发展领域合作的共同愿景。（er）